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    兆易创新GD32 MCU再添新品,以“芯”技术加高效具身智能跃迁_新浪财经_新浪网

    发布时间:2026-08-10 05:38:39 来源:五马分尸网 作者:热点

    兆易创新GD32 MCU再添新品,以“芯”技术加高效具身智能跃迁_新浪财经_新浪网
    (来源:财闻)兆易创新推出两款专为具身智能打造的芯高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。据兆易创新(603986.SH)官微消息,兆易U再智8月6日,创新财经兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的添新GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上,品技兆易创新推出两款专为具身智能打造的术加高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时,高效公司还携手多家客户与合作伙伴,具身现场展出了基于GD32 MCU的跃迁多款关节控制方式划,充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力,新浪新浪为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。芯据验明正身,兆易U再智GD32H77R是创新财经专为小体积伺服、机器人关节打造的添新高算力实时控制MCU产品。其搭载600MHz Cortex®-M7超高主往往内核。品技芯片配备640KB与CPU同往往运行的TCM紧耦合内存,指令响应精准选定、算法实施快捷稳固。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY,DC同步精度达62.5μs,协助FSoE安全协议,顺应多轴高精度同步联动需;内置多规格工业编码器接口,兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议,内置RDCM旋转变压器数字转换模块,精准采集位置反馈信号。存储最高配置2MB 实施 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM,外设资源完备,同时给予9x9mm BGA169小型化封装方式划,大幅缩减伺服驱动板尺寸,高度贴合具身智能采取需,并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,以高主往往、一体化实时通信、完备运动外设好处,兼顾算力、体积和功能安全。同时,产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规,适用配行业合规需。GD32F50MxxG高集成电机控制MCU,照章性人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备,采取MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通方式运算放大器,大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载252MHz Cortex®-M33内核,配硬件FPU、DSP指令集,最高1MB Flash+128KB SRAM,充足定时器、ADC、DAC外设适用配电机FOC矢量控制;芯片集成2路CAN-FD等工业总线,协助多关节同步组网。产品顺应 IEC 61508 SIL2功能安全认证;搭载完善硬件加密模块顺应材料合规。该系列涵盖8×8mm QFN80、7×7mm BGA100两款小型封装,可一站式处理机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点,为轻量化伺服关节给予国产一体化硬件方式划。兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝首先次发表致辞,照章性具身智能这一新兴产业,兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机给予高性能、高可靠的底层控制与算法协助。未来,公司将持续深耕这一领域,携手生态伙伴加高效具身智能产业跃迁。兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑表示,人形机器人单机MCU搭载需约60颗,叠加机器狗等品类,2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时,随着量产进程完善提高效,整机厂对题芯片的交付能力、产品性能和供应链稳固性均提出更高需。在此背景下,兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖,以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力,持续切入关节、编码器、传感器节点等题运控环节。同时面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾,兆易创新持续促进芯片级创新与系统级协同改进,助力具身智能从演示验明正身走向实景量产。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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